底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水(主要成份是环氧树脂)对BGA 封装模式的芯片进行封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能之间的抗跌落性能。

底部填充胶还有一些非常规用法，是利用一些瞬干胶或常温固化形式胶水在BGA 封装模式芯片的四周或者部分角落部分填满，从而达到加固目的

因为CSP/BGA的工艺操作相关产品对于电子产品整体质量的要求越来越高，比如防震。一台苹果手机在两米高的地方落地质量完好，开机可以正常运作，对手机性能没多大影响，只是外壳刮花了点。为什么呢，就是因为用了底部填充胶,将BGA/CSP周围填充，也可以在里面填充，这样就能使其更牢固的粘接在PBC板上了。

另外还有的就是FPC软线路板方面，底部填充胶点在小元件上，让其不易脱落。汉思化学的底部填充胶完全可以符合以上几种操作工艺，还易返修，楼主如果对底部填充胶还有什么疑问可以问问汉思化学。