产品展示
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企业宗旨
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诚信、务实、以人为本、科技创新
荣昌科技成立于2007年9月，注册资金500万元，国家级高新技术企业。有深圳工厂和中山生产基地，是电子组装材料、电子焊接材料和电子胶粘剂供应商，主要应用于PCB焊接、整机组装、LED光电、汽车电子及显示屏等领域。技术团队雄厚，与多所高校进行技术合作与交流，拥有现代化高分子材料实验室；完善的品质管理体系，通过ISO9001质量管理体系 和ISO14001 环境管理体系认证。 荣昌科技致力于把材料做好的信念和使命，引领行业发展，坚持围绕客户需求持续创新，加大基础研发投入，厚积薄发，铸就高、新、精材料领域的中国梦
选择我们的4大理由
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电子组装材料专家
OSP、镀镍焊盘覆盖率。 OSP、镀镍焊盘覆盖率可做到100%覆盖上锡产品多元化，完善的电子组装材料解决方案
好品质，值得信赖
零卤素锡膏（无铅零卤素添加）高端领域。
智能手机（0.4Pitch BGA)，印刷和焊接直通率在99.8%以上QFN上锡问题。
大企业合作
华为、TCL等知名企业合作使用
技术优势
技术上与各大研究院校合作，创办联合实验室
BGA空洞。BGA空洞优势在于气泡大小＜10%以内
优异的保湿性。荣昌锡膏取500g放在印刷机上连续印刷12小时，不会发干，国内通常6小时以内，都会出现发干